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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
识别假冒IC的10种方法
我的专栏文章已经阐述了芯片短缺带来的连锁反应——即造假行为增加的可能性。因为现在造假者蠢蠢欲动，作为一个行业，我们必须保持一定的警惕性，维持我们的最佳做法，以防止假冒部件破坏供 ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法可选供应链方案
近期欧洲电子制造业历史悠久的盛会Productronica Munich 2021及其相关展会在德国慕尼黑线下举行，受疫情影响，虽然参观人数与展示规模有所下降，但人们对于新技术、新产品 ...查看更多
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Gardien：新型电气测试势头正劲
多年前，必须对PCB进行电气测试（Electrical Test，简称ET）时，需要使用带有弹簧销的专用夹具，并将箱式夹具安装到设备接口上，然后进行测试。然而，当时没有预先配置的网表，设备只能&ldq ...查看更多
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RBP：PCB镀层异常及缺陷
介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种，并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多
Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
